Die Entwicklung eines ganzheitlichen Prüfkonzepts sichert Ihre Produktqualität und deckt gewinnbringende Potenziale auf. Bereits in der frühen Phase Ihrer Produktentwicklung unterstützen wir Sie mit unserem Know-how in der Elektronikfertigung und den verschiedenen Testverfahren bei der Realisierung eines strukturierten Prüfprozesses.
Der Flying-Probe In-Circuit Test ist ein elektrisches Testverfahren, mit dem auch Baugruppen ohne Prüfpads mit hoher Testabdeckung zuverlässig geprüft werden können. Zur Kontaktierung sind keine Nadelbettadapter erforderlich. Dieses Prüfverfahren ist schnell eingerichtet und besonders geeignet für Prototypen sowie kleine und mittelgroße Serien.
Der Boundary-Scan Test ist ein elektrisches Testverfahren für Elektronik-Baugruppen mit digitalen Bausteinen, wie beispielsweise BGA-Bausteine. Per JTAG Schnittstelle (TAP) wird die Baugruppe problemlos kontaktiert. Mit diesem Prüfverfahren können Baugruppen ohne Prüfpads bereits ab dem Prototypenstatus schnell und zuverlässig geprüft werden. In der Serienproduktion profitieren Sie von der enorm kurzen Prüfzeit pro Baugruppe.
Fertigungserstmuster mit optisch schwer zu überprüfenden Bauteilen, wie beispielsweise BGA-Bausteine, werden vor der Produktionsfreigabe einer Röntgeninspektion unterzogen, um die Qualität der Lötung sicherzustellen.
Wir bieten Ihnen den Service einer Röntgeninspektion und die Beratung hinsichtlich Fertigbarkeit auch außerhalb des normalen Fertigungsprozesses. Sprechen Sie uns gerne an.
Ausgelegt auf Prototypen sowie kleine bis mittelgroße Serien mit dem Schwerpunkt auf High-End-Technologie ist unsere Fertigung im Bereich Rework und Reparatur überdurchschnittlich ausgestattet. Das manuelle Löten komplexer Bausteine und Stecker gehört zum Tagesgeschäft. Wir unterstützen Sie gerne bei der Reparatur Ihrer Baugruppen.
Für die elektrische Prüfung von Elektronik-Baugruppen können Prüfadapter eingesetzt werden. Der Prüfadapter kontaktiert den Prüfling mittels gefederter Kontaktstifte an den dafür vorgesehenen Kontaktflächen, den sogenannten Prüf- oder Testpads. Hierfür sind bereits im Leiterplattenlayout Prüfpads zu spezifizieren.
Wir erstellen Prüfadapter nach Ihren Spezifikationen. Die Prüfadapter bestehen aus einem stabilen Aluminium-Rahmen, der die Nadelplatte trägt. Diese Nadelplatte wird prüflingsspezifisch angefertigt und ist sehr leicht austauschbar.
Mit unserer hauseigenen CNC-Bohranlage können wir Nadelplatten präzise bohren und mit der CNC-gesteuerten Eindrückvorrichtung werden die Kontaktstifte inklusive Hülsen genau eingepresst.
Die Funktionsprüfung ist eine Endprüfung von bestückten Baugruppen auf ihre Funktionsfähigkeit. Hierfür setzen wir auf individuell von uns erstellte Testsysteme nach Kundenanforderungen oder nutzen das in allen Bereichen der Elektronik universell einsetzbare GUARDIAN-Testsystem und realisieren so Funktionsprüfungen auf einfache Weise.
Die resultierenden Prüfergebnisse dokumentieren die fehlerfreie Leistung einer Baugruppe oder geben Hinweise zu Funktionsstörungen.
Die wesentlichen Kosten eines Produktes ermitteln sich über den gesamten Produktlebenszyklus. An dieser Stelle setzen wir mit unseren Kunden an und reduzieren mit passgerechten Dienstleistungen oftmals hohe Folgekosten bei Re-Designmaßnahmen.
